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为了发展制造业，印度可谓是煞费苦心，想尽办法把外企拉拢到印度建厂。比如苹果最大的代工厂富士康就在印度南部修建iPhone代工厂，未来还会投资更多的钱扩建生产线。

不仅如此，富士康更是参与到了印度的芯片制造激励计划中。为了布局印度市场，富士康转移3000亿产能，解雇32万名员工，然而在关键时刻印度突然翻脸了，要求富士康重新提交半导体项目文件，富士康在印度市场的布局变得更加扑朔迷离。

印度市场对外企有很大的吸引力，一方面印度拥有庞大的消费者基础。这为外企提供了广阔的市场和增长潜力。另一方面随着印度经济的发展，中产阶级的规模不断扩大。这部分人群对高质量的产品和服务有较高的需求，为外企提供了商机。

而且印度的劳动力成本相对较低，这使得外企可以在印度建立生产基地，从而降低生产成本，并提高竞争力。

基于这些条件，不少外企都选择到印度市场投资，印度也为外企制定了一系列优惠政策，包括减税、放宽外资限制等。

这些政策为外企提供了更加有利的投资环境。不过这些只是印度的障眼法罢了，一旦外企在印度发展壮大，养肥了以后印度就会出手，不是罚款就是没收资产。

小米就被印度指控违反《外汇管理法》，最终被没收了48亿人民币的资金，小米在印度十年的布局白干了。这次轮到富士康在印度栽跟头了。

富士康正在参与印度的芯片制造激励计划，数年前印度宣布拿出100亿美元用作芯片补贴，扶持外企到印度建厂造芯。

富士康与印度的Vedanta公司建立合资企业，共同参与芯片工厂的运营和建设。按照印度的要求，富士康与Vedanta合资公司提交了申请补贴的文件，如果顺利的话最少能获得投资额一半的补贴。

问题还是出现了，据外媒传来的消息，印度已经要求富士康与Vedanta合资公司重新提交申请文件。

这意味着之前的文件作废了，可若重新提交的话，印度方面的审核未必能通过，到时候又得耽误不少时间，影响富士康在印度市场的投资布局。

时间拖得越久，对富士康越不利，一旦参与补贴申请的人多了，富士康能不能获得补贴资助就不好说了，毕竟印度会侧重更有潜力的项目。

而富士康没有什么芯片制造经验，多年来富士康专注电子代工，为苹果等客户生产iPhone、iPad、Mac等消费电子产品。虽然这些电子产品也和芯片有关，但距离实际的芯片制造有着巨大的差别。

造芯片可没有想象中的那么简单，需要掌握先进的工艺技术，包括光刻、化学蚀刻、薄膜沉积等。这些技术要求高精度、高稳定性，并且需要不断创新和改进。而且芯片制造需要昂贵的设备和设施，如光刻机、离子注入机等。

这些设备需要精确调试和维护，以保证生产的质量和效率。

芯片的设计和验证是关键步骤，需要经验丰富的工程师和先进的设计工具。设计过程中需要考虑电路的功能性、可靠性和功耗等多个方面。这对于富士康招揽芯片工程师提出很高的要求。

由于印度缺乏芯片制造优势，所以对参与建厂造芯的项目有更高的审核标准，富士康缺乏芯片制造技术，印度肯定不会给好脸色。

要是台积电，英特尔以及三星这样的芯片巨头到印度建厂，别说申请文件了，直接安排最快的工厂落户手续把他们留下来。

富士康为了布局印度市场，转移了3000亿的产能，还解雇了32万名员工，只为在印度市场孤注一掷，靠印度廉价的劳动力人口赚取丰厚的利润。

理想很美好，现实很残酷，印度突然翻脸了，没有对富士康的芯片制造申请项目开后门，甚至还让富士康栽了跟头。印度早在2021年就宣布了芯片激励计划，富士康得知消息后立即与印度合作伙伴成立合资公司，这么多年过去了一点进展都没有。

退一步说，就算富士康通过申请，获得了印度的补贴资助，芯片工厂也建起来了，未来未必是一片光明。了解印度市场的人都知道，印度赚钱印度花，一分别想带回家。富士康到印度做生意，该做好一分别想带回家的准备。

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