5G芯片得到解决？高通哭诉：不是不卖、是华为不买了！

在华为5G诞生之后，美国的“科技霸权”受到了挑战，拜登团队开始对中企启动了一系列“特殊照顾”，为此还专门制定了“实体清单”，只要是有成就的企业或个人，都会被加入到这份名单中。

在“芯片规则”正式实施后，含美技术的企业和中企的合作，就被设置了各种条条框框，高端芯片无法实现自由出货，所有和中国大陆市场有关联的厂商都受到了牵连，美企已经开始面临经营危机了。

拜登团队并不在乎问题的严重性，而是坚持“伤敌800、自损1000”的方式，美企的不断警告也被视而不见，只能逼着中国企业去搭建自主化产业体系，国产替代计划的全速启动，开始压缩到了美企的生存空间。

在“美日荷三方协议”签订之后，针对中国半导体产业的限制范畴被下压到45nm，忍无可忍之下中国启动了对等反制，对镓、锗实施出口管控，一旦美国继续执迷不悟，“稀土”王牌也随时准备打出，这也直接宣告着中美的科技博弈正式启动。

而这场竞争中的首个“冤大头”出现了，高通做出预测：“第三季度财报将迎来大跌，5G许可证迟迟未能获取，给华为足够的时间实现国产替代，预计9-12月将无法从华为获得任何实质性的收益！”

高通成为了输家

显然供需关系发生了反转，这一次“不是美国不卖、而是中国主动放弃购买了！”

在4G过渡到5G时代过程中，高通和华为即是竞争关系、又是合作关系，借助高通的芯片，华为手机业务差点逆袭为了全球第一，又在5G层面实现了弯道超车，导致高通的通讯设备销量大幅下滑，拜登团队不得不出手管控。

在启动限制的过程中，高通也相当的矛盾，每年华为都能提供大额的营收，即便在高端芯片管控措施下，在过去的三年时间里，高通依旧出货了除5G之外近600亿美元的产品，5G产品授权高通也始终没有放弃过申请。

一开始推动芯片规则，美国想的是“技术打压、钱照赚”，想的是让中国企业彻底的妥协，全面去依赖美企的半导体产品，显然拜登团队忽略了中国人顽强的“毅力”，那种“越是打压越强大”的传统，如今的状态是技术没有打压到、美企也没有钱赚了。

拜登团队干脆一不做二不休，在“美日荷三方协议”签订后，就不断放出风声要全面限制芯片的出货，其中自然包括了英伟达、英特尔、高通等企业，针对中国市场特别定制的芯片，涉及的范围涵盖了4G、云计算等等产品。

这种不留任何“活路”的方式，也让高通等一众企业“暴跳如雷”，直接奔赴华盛顿进行“逼宫”，虽然取得了一定的成效，拜登团队也暂时放弃了新规的实施，但以美国向来的处事风格，肯定不会这么轻易就妥协。

随时都有可能断供，中企自然不敢将订单完全交付给美企，便开启了大规模的砍单，把能够国产化的全部替换掉，而高通作为中国市场主要芯片供应商，在营收上直接下滑了23%，净利润跌去52%，手机芯片业务下滑超25%。

如果不能解决类似的问题，高通的芯片将逐步没有人采购，目前中国正在迅速发展物联网产业，芯片的需求范畴集中在了成熟工艺上，在这方面基本能够实现国产化，因此即便高通手握4G芯片许可，华为也不会再买单了。

华为5G问题解决了？

根据瑞士的《商报》显示，华为将会与中芯国际展开合作，预计很快就能够恢复5G芯片的生产，再次推出支持5G的手机。

而这样的导向性是可预见的，在今年三月份的时候，华为就官宣突破了14nm以上的EDA设计软件，结合上芯片堆叠工艺、以及国内突破的5G射频芯片，依靠国产供应链是有能力实现7nm 5G芯片的制造的。

虽然目前最顶尖的工艺来到了3nm量产，相比于7nm领先了好几代，但根据专业调研机构的数据显示，7nm芯片搭载在手机上使用足够了，5nm已经出现了性能过剩的情况，竟然在没有颠覆性技术诞生前，7nm芯片的性能是完全够用的。

如今华为已经发布了鸿蒙4.0版本，可以说完全摆脱了“套壳安卓”头衔，且还是基于万物互联设计，和安卓和IOS是有本质区别的，一旦麒麟芯片能够迎来回归，那自然是无可限量的存在。

华为和高通的5G之争，已经具备有一边倒的趋势，目前国家已经为华为集结了各种优质的资源，后续将迎来爆发性的成长，对此你们是怎么看的？