27家中企被解禁，美国的目的逐步清晰了！

在《美日荷三方协议》签订之后，日本直接将“仇恨”拉满，限制了23项造芯产品的出货，限制范畴随即下探到了45nm，这多少有点让美国、荷兰触不及防，只能被迫匹配对应的限制。

但美国和日本的国情是不一样的，资本在各项重大决策上占据一定的话语权，在拜登团队决定进一步实施限制之时，为了自身的利益，美企联合起来奔赴华盛顿“逼宫”，美国迫于压力之下只能放弃了禁令的升级。

根据此前知情人士的消息，美国打算升级限制的范畴涉及了4G、WIFi、云计算服务等等，一旦中断了这些领域的合作，就意味着彻底要和中企“脱钩”了，高度依赖中国市场的美企自然不允许这样的事情发生。

根据高通的第三季度财报显示，净利润暴跌了52%，负责人发出了警告：“如果不放开5G的授权，将会给足突破的时间，9-12月份将无法获得华为任何实质性的营收！”

英特尔、高通、英伟达的带头“施压”，很明显取得了相应的成效，拜登团队官宣将27家中企移出《未验证清单》，意味着之后市场合作不受限制，这样的操作不免让人联想到了5G芯片的出货上。

中国施加的压力

根据海关的数据统计，2022年中企累计砍单了进口芯片970亿颗，今年这样的趋势还在持续，截止到7月份累计砍单超过了545亿颗芯片，这也导致各大芯片厂商库存严重，三星、SK海力士库存芯片数量打破了尘封多年的记录，而美企自然也好不到哪里去。

高端芯片无法自由出货中国市场，想要在全球范围内找到可替代的厂商根本就不可能，芯片厂商不断的削减订单，也造成了一系列的连锁反应，台积电的7nm产能利用率早已不足50%，只能硬着头皮恢复接收中企的订单，营收上涨的“假象”早已被戳破。

其中影响最大的还是欧美厂商，最顶尖的代工厂是英特尔，耗费九牛二虎之力勉强实现了7nm工艺量产，但现阶段市场主打的是高端工艺，依旧还是要依赖台积电、三星的代工，而如今中低端市场的市场格局也不容乐观。

欧美厂商的制程工艺主要集中在14nm及以下，这部分和中企厂商过度的重合，在美国启动芯片限制后，中企全速启动了技术的自主研发，国产供应体系已经构建完成，华为配合中芯国际很好的实现了对西方国家的震慑。

任正非承诺每年投入的研发经费不低于总营收的20%，在过去的三年累计投入4400亿的资金，今年也确定了1700亿的投资，这也很好的为海思半导体蓄力，根据爆料最新的Mate 60采用的是麒麟9000S芯片，很可能还能够实现5G速率。

这也很好的印证了高通的警告，长时间被限制5G芯片获取，华为只能展开自主突破，目前官方并没有回应关于麒麟9000S芯片的更多信息，但很快在Mate 60的发布会上就能够公布了，高通已经面临全面失去华为订单的风险。

而在这样的背景之下，美国将27家中企移出黑名单，肯定是想要达成相应的目的，很有可能就是和5G芯片有关，美企和拜登团队深度交换意见之后，对于中国而言究竟是好是坏呢？

美国的目的

在华为公布突破14nm EDA软件突破后，中芯国际很快就下线了14nm工艺，官网最先进的工艺仅显示28nm，而之前爆料的N+1、N+2工艺也不再提及，这其中就有着很明确的指向性。

现阶段“多重曝光”工艺已经成熟，利用ASML能够出货的38nm 1980di设备，就能够7nm的制程工艺，而中芯国际可是拥有最先进的DUV光刻机，就算真是实现了5nm工艺也不意外。

而美国突然间的“示好”，表明上是放缓了限制，但实际上还是处于美企的利益考虑，一旦华为恢复5G芯片获取被证实，拜登团队肯定会采取进步一步的措施，而高通恢复5G授权也将成为可能。

显然美国没有那么好心，每一步的导向都在限制中国半导体产业，还是跟以前一样，中国突破了什么、他们就出货什么，但被骗的次数多了，自然就不会再轻易的相信了，这样的把戏起不到什么作用了。

中企不应该再被泡在“蜜罐”里，自主研发必须要成为未来的主旋律，要彻底放弃对于西方国家的幻想，对此你们是怎么看的？