西方在我国的高新技术呈现蓬勃发展的时候，不惜使用卑劣手段进行打压，人民说得对，凡是西方能够卡脖子的技术，都需要自主研发更加努力，摆脱对任何技术的依赖，只有实现自己主控掌控高新技术，才能清零被动的项目，中方公布新的小目标，计划在2025年作业后，实现芯片的自给率达标。

我国在十年前，就定下这个小目标了，可见雄心壮志，我国很多科技企业也奋发图强，努力想要研发国产的芯片，摆脱对国外技术的依赖，打造自己的产业链，像《人民日报》说的那样，清零卡脖子的情况，能够早日实现七成芯片的国产供给。

时间呼啸而过，转眼十年时间过去了，我国的晶圆厂家们纷纷开始建造生产线，也有能力生产很多的芯片产品，其中发展具有规模的企业也脱颖而出，比如龙芯中科、紫光、拓荆科技、中芯国际投入1700巨资，建造了4座晶圆厂生产线，制程28纳米的精度。

现在我国的芯片生产能力，已经具有稳定产量实现供给，我国的芯片厂家能够达到日产能为1.7亿颗芯片的业绩。

这在之前是不敢想象的，现在智能汽车的芯片领域，我国有着专长技术，专业的生产线，和精细的产品质量，能够给新能源汽车提供非常可观的芯片供给，打造一条非常稳定的供给链条。

除了上述的厂家，我国具有研发潜质的企业也纷纷有着不甘落后的奋发态势，比如哈工大，北方华创和上海微电子等企业，都是我国未来半导体具有发展实力的科技企业。

在这些企业中，有很多不断取得突破和进展的单位，比如上海微电子，经过央视媒体的确认，完成了制程精度为28纳米的光刻机的研发工作，能实现在今年年底前建造交付的目标。

通过这些芯片科技企业的数据不难看出，我国目前在芯片领域的精度制程，擅长的是28纳米的产品，工艺非常成熟，加工的规模也非常可观，但是有一点要看到，我国的上升空间还非常大，国际的芯片精度已经达到了3纳米，我国的制程精度是有着追赶的距离。

但是不急于一蹴而就，毕竟我国能在从零突破，到现在生产专而精的产品，这就是极大的进步。

现在国际又再次有了新的小目标，并且国家政策也在推动扶持高科技企业，对于芯片领域的研发工作给予更多的推动福利。新的小目标就是能够鼓励更多的半导体企业，在规范发展，不断创新研发的努力中，实现更高的技术追求，打造更加专业和强大的产业链条。

现在鸿蒙和欧拉两大国产系统，已经让国际方面都感到非常震惊，西方对我国华为的打压，是合力下黑手，想要本着把我国的本土科技企业打击到无法继续维系下去，甚至连安卓系统都要下架，重重压力之下，华为竟然能够组建自己的科研团队，时间自主研发，创造出新的系统，让国际方面都感到非常的讶异，中国科技成果惊人的效率和成就，具有更大的发展潜力。

这一切都是归功于中国企业的自强不息和勇于开拓，现在也是行业发展的代表，更是未来中国科技的领头羊。

现在一大批不少于万余家的企业，都投入的有关芯片的研发工作，未来中国的企业将会有着更多的进展和成就，而关键技术取得进展之后，凭借自身优势将会努力加速把西方的技术进行清零。

现在中国企业在科技发展方敏有着更好的阶段性进展，还有着龙芯中科、大疆等企业进行更好的探索和发展，西方想要在先进技术方面遏制中国的发展，但是却阻止不了中国自主研发的进程，虽然我国现在也面临先进的光刻机等设备缺乏，对于研发芯片有着一定的阻碍，但是随着中国科技的努力突破，已经取得的蚀刻机技术有所进展，在光刻机方面也将会有更好的表现。

虽然这些都需要克服很多技术难关和考验，也有着很多的技术瓶颈需要突破，但是中国的科技企业，凭借永不言败的自强精神，在国际上将会以实力为中国科技和中国制造扬名，高精度的芯片，不仅是中国科技进程的小目标，更是科技兴国的见证，未来有更多的科技人才投身研发工作，为国家的科技强大，贡献更多的力量。