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台积电是全球最大的芯片制造商，掌握最先进的芯片制造工艺，但是台积电的竞争对手们也在努力前行着。随着摩尔定律的终结，台积电攻克制程的进程越来越慢，给了对手追赶的机会。

从芯片产能再到芯片工艺都在与台积电拉近距离，比如中芯国际拿出456亿资本开支，三星今年引入10台EUV光刻机，巨头们纷纷行动，国际媒体表示：全球不再有“台积电”。

芯片制造巨头纷纷行动

由于芯片技术的核心竞争力很高，因此全球范围内的芯片制造商都在不断地加强技术研发，以提高芯片性能和功耗，同时降低成本。

目前，全球芯片制造行业的主要竞争者包括中芯国际、三星、台积电等，这些公司都拥有强大的技术研发能力和生产能力。尤其是三星和台积电，均能实现5nm，3nm高端芯片的量产。

想要赢得市场竞争，拿下客户订单不单单靠技术就够的，还需要抓住市场需求，掌握充足的芯片产能。中芯国际和台积电都能实现28nm，14nm芯片量产，一样的制程，客户选择的因素多半会考虑谁的产能更充足。

充足的产能可以减少客户排队等候的时间，缩短芯片上市周期，尽快实现盈利。而中芯国际拿出456亿元的资本开支，用于国内12英寸工厂建设。

中芯国际在北京、上海、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建，一旦全部投产完成，每月可新增34万片晶圆产能，为中芯国际赢得更多的成熟芯片订单打下基础。

韩国的三星电子也在行动，今年引入10台EUV光刻机。

EUV光刻机是制造高端芯片的关键时刻，三星和台积电一样都掌握了3nm芯片量产技术，而想要追赶台积电的脚步，除了提升芯片良率之外，最重要的就是提升芯片产能了。

台积电拥有世界上一半以上的EUV光刻机，充足的产能吸引了苹果、高通、英伟达等客户疯狂下单。若三星也有庞大的产能，便很容易从台积电手中抢走订单。

台积电的压力

中芯国际，三星都在行动，各自在所擅长的领域提高产能布局。除此之外，还有一大芯片巨头也在涉猎芯片代工业务，且来势汹汹，他就是英特尔。

英特尔多年前就宣布进军芯片代工行业，目标是在2030年之前成为全球第二大芯片代工厂。为了实现这个目标，英特尔做了多手准备，包括在亚利桑那州，得克萨斯州投资数百亿美元建芯片工厂。

还有英特尔与ARM携手合作，据英特尔代工服务高级副总裁Stuart Pann 表示，我们参与了对ARM的投资。ARM正在美国上市，这是垄断全球移动终端处理器的芯片架构巨头，得到英特尔的投资之后，双方或将在芯片代工领域加深合作关系。

英特尔正想尽办法揽获客户资源，目前为止至少已经获得联发科、高通、亚马逊、英伟达等巨头的代工合作意向。有的已经把订单交给了英特尔，有的还在磋商未来的合作细节。

这么多的芯片制造商都在加紧行动，台积电的压力恐怕不小。如果是以前，台积电或许能仗着技术优势有恃无恐。各方的技术都不如台积电，客户自然会选择与台积电合作。

不过现在高端芯片需求下滑，美国不准美企向大陆出货顶尖芯片，再加上芯片性能过剩，需求已经向成熟芯片市场转变了，台积电怕是无法再保持淡定。

台积电还有后手吗？

有国际媒体表示：全球不再有“台积电”，之所以会有这样的感叹，是因为台积电所处的市场环境已今非昔比。商业市场上，各大竞争对手千帆竞发，而在大国科技竞争中，台积电也被无端卷入其中，有太多的身不由己。

美国让台积电赴美建厂，台积电便在美国投资400亿美元修建两座高端芯片工厂。有外媒报道，台积电400亿美元赴美建厂只是面子工程，不仅对美国芯片制造业没有太大的帮助，台积电自己也会承担不小的成本压力，到头来白忙活一场。

虽然无法预测未来的事情，但可以确定的是，台积电赴美建厂确实不是件合理的商业决策。要人才没人才，要产业链没产业链。

网上一度传言台积电会变成“美积电”，就是担心台积电有朝一日会被美国掏空。面对竞争对手和美国市场带来的变数，台积电还有后手吗？或许台积电最大的后手就是位于总部地区建设的三座2nm芯片工厂。

台积电把核心技术留在总部台湾省，足足三座2nm芯片工厂，这不仅让台积电有望引领未来2nm芯片时代的发展，也能在高端芯片技术和产能方面占据一席之地。但凡客户想要获得最先进的技术支持，依然只能找台积电合作。

当然，还是那句话，高端芯片性能过剩，若没有足够的市场需求支撑，台积电能否靠技术引领芯片行业未来十年，二十年的发展，就得看台积电的表现了。

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