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富士康是全球最大的代工厂，为苹果等客户承担电子代工。但是这些年富士康开始涉猎半导体业务，试图分芯片行业的一杯羹，为客户承担芯片封装测试等服务，甚至对芯片制造也有想法。

这些年富士康一边参与青岛新核芯高端封测项目，导入46台光刻机，一边参加印度100亿美元的芯片激励计划，最终却退出了项目。芯片之路不好走，最重要的是客户资源，观望富士康的一些态度难道要全包华为芯片？郭台铭做出正确选择。

富士康在全球拥有多个工厂和研发中心，员工数量超过一百万人。它的业务涵盖了电子产品的设计、研发、生产和销售，市面上常见的智能手机，计算机等等电子产品，有很多都是出自富士康之手。

富士康作为全球最大的电子代工厂之一，一直在电子制造业中扮演着重要的角色。但富士康想要的不只是这些，由于芯片行业火热，富士康便产生了浓厚的想法。

多年前在青岛推进新核芯高端封测项目，导入46台光刻机，聚焦封测产业，助力当地集成电路发展，完善产业链，为所需客户提供相应的服务。这么多年过去了，富士康不仅没有停手，反而将目光放在了印度，参与印度100亿美元的芯片激励计划。

只不过进展并不是很顺利，因为富士康不具备芯片制造优势，多年来专注电子产品代工制造，几乎从未涉及过芯片制造行业，可以说是一窍不通。

为解决技术问题，富士康找意法半导体提供技术授权，本来授权的事情已经谈好了，印度却想要意法半导体也参与项目，到印度布局。意法半导体不答应，印度的补贴也就没批准，富士康提交的补贴申请告吹了，最终富士康退出了项目。

芯片之路不好走，富士康遭遇了不少挫折，芯片是一项技术含量非常高的领域，涉及到的技术和资金门槛都非常高。芯片领域也存在着竞争激烈、市场波动等问题，对富士康的经营和发展都带来了一定的风险。

当然，富士康并未就此放弃，若能把握住客户资源，兴许能有转机。观望富士康的态度难道要全包华为芯片？郭台铭做出了正确选择，一度将目光放在华为芯片身上，有意承包华为的芯片业务。

以华为芯片的体量，若双方真的能走在一起，的确能给富士康的芯片业务添砖加瓦，但事情并没有想象中的那么简单。

华为芯片的业务状况大家都知道，在美国芯片规则下，华为处于维持研发的状态，旗下的芯片并没有投入生产，发布的智能手机也都是采用高通的骁龙芯片。

虽然华为还有其它的安防芯片、智慧屏芯片、投影仪芯片等等，但体量终归比不上最核心的麒麟芯片。华为海思的市场份额早已清零，华为对海思的态度是坚持研发，只要养得起就会一直养下去。

至于盈利，并不在海思部门的考虑范围之内。华为拓展的一些业务也在逐渐摆脱芯片事件带来的影响，哪怕遭遇芯片断供，也能做到有质量的活下去。

换句话说，华为正转变经营方式，减少对芯片的依赖，在这样的情况下向富士康释放大量芯片订单的可能性是非常小的。所以纵使郭台铭有意与华为芯片业务接触，也不是想合作就能合作的。

难道富士康就无路可走了？其实不然，在印度市场，富士康并没有完全舍弃印度100亿美元的芯片激励计划。这是一块大蛋糕，争夺者很少，富士康的确退出了与印度Vedanta集团合资的芯片项目，可富士康仍在与一些芯片制造巨头讨论合作的可能性，寻找更可靠的队友参与印度造芯项目。

富士康低估了造芯片的难度，没有造芯片的技术就想分芯片市场的一杯羹，恐怕是不会有客户青睐的。

而且富士康造芯需要解决的问题还有很多，一方面芯片制造需要高超的技术和深厚的专业知识，富士康需要拥有足够的技术研发实力，以保证芯片产品的质量和性能。

这些技术没个长时间的积累是很难搞定的，人才，研发中心等等随便一个都是巨大的挑战。

另一方面芯片制造市场竞争激烈，富士康需要在市场营销、销售渠道等方面做好准备，以确保产品的销售和市场占有率。芯片市场份额长期被几大巨头占领，以富士康电子代工厂的身份进入其中，有多少销售渠道尚未可知。

有一点可以确认，富士康需要有足够的资金支持。这些只是富士康涉猎半导体面临的一部分问题，还有芯片制造需要高度自动化的生产线和复杂的工艺流程，这些东西富士康怕是很难搞定。

还是那句话，芯片之路不好走，富士康想要取得成功没那么容易。华为芯片未必会给富士康释放订单，印度的补贴也不是那么好拿的，富士康这条路能走多远，仍需拭目以待。

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