华为麒麟芯片突破，中国半导体的春天还会远吗？而对于美国而言，这场芯片竞赛的凛冽寒冬才不过是刚刚开始！

国产华为Mate60手机，装着国产麒麟芯片，全球第一款美国无法封锁的电子产品，在国际频道上引出了一片哗然；在从三年前开始实施美芯制裁后，甚至就有业内人士认为，离开美国，中国半导体产业寸步难行，中国华为倒闭在即。

美国开始弥补“漏洞”

美国政客打死也不信，美国七十年来的半导体成就，竟然会在短短四年时间里被中国芯逐步追上。

美国坚信的制裁措施在华为麒麟芯片诞生后失败了，让美国无牌可打。

美国不仅严禁本国企业对中国提供高端半导体产品和相关设备，还要求盟友跟着他们这么做。在这种情况下，中国依然实现科技突破，宣告美国的制裁全面失败。

老美不相信自己全力构建的制裁体系竟然已经失败，他们迅速启动调查，很可能是为了找到新的办法，来“弥补”对华制裁的“漏洞”。

美国高官集体“破防”

中国芯片制程最远已经追击到了先进的7nm，甚至，麒麟9000S芯片的性能表现，仅次于芯片代工龙头台积电的最先进芯片，战力已可以与三星所谓4nm芯片一较高下。

中国国产的先进半导体产品，这个事实现在就这么摆在了美国人的面前，美国高官集体“破防”了。

白宫发言人在回应此事时，居然说中国华为进行科研，是对美国制裁的一种“不尊重”。

美国众议院“中国问题特别委员会”成员迈克·加拉格尔也彻底破防，宣称对中国的制裁一定存在着多样漏洞，不是中国技术强，而是美国制裁不给力，必须开始对华全面“脱钩断链”。

只有拜登的亲密助手、白宫国安顾问保持了一定的战略定力，表示白宫已经开始对麒麟芯片发布一事进行了全面调查；但谁都知道，无论调查结果如何，美国都将进行新一轮制裁打击。

美国宣布这是一场“战争”，但美国已失败

美国人无法相信中国独自做出了麒麟芯片，因为这意味着美国对华展开的“科技战争”、“芯片战争”已经失败了。

今年7月《纽约时报》就发布了芯片领域的“战争宣言”，将轰轰烈烈的半导体封禁计划曝光在阳光下，直言这就是一场“战争”。

美国对华芯片战由美国工安局负责，这个部门上个世纪曾经封杀过苏联、日本的科技崛起，现在枪口对准了中国。

拜登签署美芯法案后，美国十分、相当、非常、极其地忌惮中国在半导体及其领域内取得的任何一丁点进步；美国要的不单单是中国的止步不前，美国要的是中国的节节败退。

美国的目标，是把中国的高科技产业体系连根拔除，让中国永远沦落为一个科技产业下游的工业国家，永远当美西方的压榨对象，当一个产品倾销市场。

华为让美国无牌可打

于是中国任何科技突破的行为，往往都被老美视为了一种严厉“挑衅”，我们会看到暴跳如雷的美国议员，因为了证明中国人不愿意乖乖听美国的话，不愿交出科技主导权。

而华为麒麟芯片，一款美国无法制裁的芯片，便成了有史以来，对美国最大的挑衅行为！

麒麟9000s在设计和制造两方面都是国内产业链的巨大突破，在美国最坚实的防线上硬生生凿出了突破口，对我国产业升级都具有战略意义。

设计层面，自研的CPU/GPU内核，彻底堵住了唱衰者的最后的借口，标志着海思的设计能力跻身全球最顶尖行列，EDA工具领域也在封锁中取得了突破。

更关键的还是制造层面，在占据技术顶端和产业价值大头的先进制程领域，历史首次出现了中国人的身影。

手机、平板、电脑……中国民众日常生活中必备的工具，移动互联网依赖的通信基站，大国重器的科研仪器、超算，将因为我们芯片的进步，再上一个档次。

所有中国人民都将因此而受益，只有美国不会高兴。

中方回应

对于美国在华为事件后的种种行径，对于美方的表态，我们的回言人毛宁回应称“中方坚决反对美方将经贸科技问题政治化，反对滥用和泛化国家安全概念……我想强调的是，制裁、遏制、打压阻止不了中国发展，只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。”

有一句话叫做，美国越封锁，中国越努力。

拜登主动利用美芯制裁，想要把中国工厂隔离在世界市场之外，却让美西方科技巨头们只能眼睁睁看着中国企业在包围网中一点一点实破发展。

先是一群企业竞争某一个节点，然后某个节点出来两三家最强的足以参与到全球竞争的科技企业。

拜登就像困守孤城的君王，他听见了中国科技巨炮的轰鸣，但除了拉一裤子之外没有别的办法。而重生的东方古国正在外面，大口呼吸着世界市场的新鲜空气。