众所周知，中美之间的科技竞争已经持续了多年，在这些年中，美国陆陆续续实施了一系列技术与芯片等制裁措施，目的就是为了限制中国高科技技术产业的发展。

但是在这次美国商务部部长访华期间，却遇到了芯片界的“歼10改”，被迫成为了华为新发售手机的“最佳代言人”。

这件事情的发生，应该让拜登政府开始对自己产生怀疑了吧，明明自己已经用尽手段去限制住中国芯片的发展了，为什么华为的“芯片”还是研制成功了。

而且，据美国相关媒体透露，雷蒙多可能会是今年拜登政府派出的最后一位高官，可能以后中美之间的再次对话，需要中方派人过去了。

在雷蒙多访华期间，收到了中方如此“厚重”的大礼，不知道拜登政府满意不满意这送别礼呢？

虽然不清楚美方政府的想法，但是雷蒙多本人显然是觉得受尽屈辱了，刚抵达美国领土就开始了反击。

那么，这难道表明中美之间的芯片决战时刻已经到来了吗？中国在此之前应该要做好什么准备呢？

【华为“芯片”成功突破限制】

8月28日，中美双方的商务部长，进行了一场长达4.5小时之久的会谈，其中会谈的内容包括许多对中国的限制措施，中方代表要求美方撤销对我国企业的技术制裁，雷蒙多却表示，涉及到国家安全方面的立场，美国绝不会做出让步。

然而，在第二天，也就是29号，华为没有经过重大发布会这个流程，就将最新一款手机正式上线了，开始对华为Mate60系列新机的预售，但是这个时间距离华为公司向外界透露的新品发布会，还有半月之久。

在历史上能留下痕迹的事件总有相似之处，在2011年1月份，我国五代战斗机歼20成功首飞，在这个历史性时刻，也是当年担任美国国防部部长盖茨访华的时候。

雷蒙多一直时拜登身边最可靠的“帮手”，一直致力于限制我国半导体产业链的发展，在正式出发访华时，还出言威胁华为，如果华为继续在研究高科技领域方面投入大量资金，那么必将遭到美国更加严重的制裁。

雷蒙多还对进行采访的美媒自信满满的表示：一旦在与中方代表的谈话中有涉及到美国“国家安全”的议题，那么将不会对此进行任何回应，或许不会与中方继续深入谈话。

事实上，雷蒙多确实这样做了，只不过，非但没有达到预期效果，还让自己成为“高光时刻”的见证人。

前一天还在与我国商务部长就维护美国的“国家安全”进行激烈的讨论，并坚定美方不会撤销对华实施的制裁，没想到，第二天，就被华为新机的预售给打了个措手不及。

这让雷蒙多在访华前对中国做出的警告，以及在正式与中方代表见面后的高人一等的态度，瞬间沦为被众网友闲时讨论的“笑料”之一。

一些已经拿到华为新机的技术宅们，对这次新机进行了拆解，发现这部手机的芯片编号上面印着的生产地已经变成了“CN”，这表明中国“芯片”已经彻底实现自主化、本土化的性质了。

我国企业终于突破了美国的封锁，不再依靠美国的芯片，也能自主实现科技创新了，对此，雷蒙多只觉得晴天霹雳，认为中国的发展早已脱离了美国的掌控之外，如果美国再不做些什么，可能未来再也追不上中国的脚步了。

于是，雷蒙多在结束了北京的行程后，坐上了去上海的高铁并接受了记者的采访，在被记者问道有关北京会谈结果时，说了关于中国在此次会谈中并没有接受美国的“小小请求”，还在记者面前说了一些此行来中国受到的一些挫折。

对于华为预售新机这件事没有提到一点，难道她真的不知道吗？还是不想在媒体面前承认中国芯片的成功，亦或许是如果在媒体面前提到了这件事，那么只会让美方更没面子。

不过，在场所有的相关人员应该都对这件事有所了解，只不过看美国政府确实不想提，所以才没有对雷蒙多女士进行提问吧，毕竟华为预售与雷蒙多访华的消息都曾登上过热搜榜，不可能一点细节都不了解。

然而，美方代表却在采访时对此事略过，反而有点欲盖弥彰，让人觉得美国是不是又会使出什么手段来对付中国。

果然，不出众人所料，雷蒙多一启程回到美国，就与拜登政府提了这件事，决定再次对中国的芯片实施制裁。

【美方开始全面打压中国“芯片”】

据外媒报道，在8月30日，美国的两大芯片制造商巨头都已经收到了，美国政府给他们的对华制裁通知，这是一份新的出口管制措施，要求这两家公司逐渐减少出口到中东国家的人工智能芯片，以防中东国家会将一部分芯片重新出口给中国。

这已经是美国政府在7月到8月底近两个月内宣布的第五项对华芯片限制措施，其实，早在2019年，美方政府就已经开始对我国芯片产业，自主创新的行为进行打压，尤其是对一款名为“麒麟”芯片的限制程度更加明显。

表面上看确实美国政府只针对了我国一家高科技技术公司，但是实际上这已经限制住了我国在科技创新方面的发展进度。

之后，美国对华制裁升级，不仅限制了华为能够获取到的美国芯片途径与技术，还将在华为旗下的其他公司也列入了美国合作企业的“黑名单”。

不过，这只是在我们眼中，美国政府对中国实施制裁的一部分，其实，还有很多是我们没有注意到的，那就是美国对中国几乎所有的科技公司都进行了抵制和打压，这不仅给我国芯片产业的发展带来阻碍，也影响了美国的半导体产业的发展。

尽管如此，美国还是选择继续实施对华出口芯片管制，即使在这场中美芯片战上，美国损失惨重，在半导体市场方面直接损失了将近1.5万亿元，一些美国的芯片制造公司的总营收已经下滑了几个百分点了。

连相关方面的金融股票也呈现下跌趋势，可以说美国的芯片产业已经不复从前的辉煌了吧，虽然确实，在世界上，美国的芯片是各国争先恐后都想要购买到的，但是，美国的野心太大，想要将全球的半导体产业链捏在自己手里。

但是，中国是不会同意的，一方面是因为，美国一直以来针对我国的态度，如果让他们掌握了半导体产业链的命脉，那么，我国在科技创新方面的发展将会停滞不前，几乎不会有任何进步的空间。

另外一方面，也是因为美国自身的霸权主义，以及一直以来想要统治世界的野心，让中国更加明白，不能让美国实现这种可能会危害到世界和平的想法与行为。

因此，我国必须要行动起来，为了中国的经济发展、科技创新以及维护世界和平愿景，将美国对我国实施的所有出口管制措施都挣脱掉吧。

【中国应该迅速采取行动】

在美国政府再次对华发起芯片战的时刻，我国应该展现出强大的决心，以及不会再受美方制约的反抗精神，在这场中美芯片博弈中，保持理性的态度，与合作取代对抗，可能是未来实现科技创新的最好办法。

双方都应该清楚的认识到，单方面的制裁与打压损害的更多是自己的利益，在制裁对方时，对方可能只是收了点皮外伤，自己却内伤外伤都有，这样的行为只能说是“愚蠢至极”。

只有和平共处，共同发展，才有可能实现合作共赢的局面，我国也需要积极推动技术创新的发展进程，不断提升自己的核心竞争力，确保中国能够在国际上长远的发展下去。

与此同时，中美之间应该通过和平对话将双方的分歧与矛盾解决，这样才能实现真正的合作共赢，美方政府也应该撤销所有对华的限制措施，真正了解中国的核心诉求。

不要再将中国视为竞争对手，而是友好的合作对象，这样两国才能在科技创新领域取得不错的成果。

【结语】

总而言之，可能美国单方面认为，此次华为芯片的突破是对他们的挑衅，但在我国看来，这只是我国多年来坚持不懈努力创新的成果，也是我国在遭受美国的芯片制裁这些年来，一次最具有里程碑时刻的成就。

或许这将意味着中美的芯片之战已经进入决战时刻，不过，我国不会再处于被动地位，现在我国也有了主动权，不再被美国的出口管制措施给限制住芯片发展的脚步。

然而，美方政府应该正视这一事实，明白战胜对手并不表示会重新对对手发起对抗，这完全是两码事，双方应该将关注点转移到两国的合作机会上，共同应对创新路上会遇到的困难与挑战，真正实现合作共赢。